TY -的A2 -拉吉,p . Markondeya盟——不能,Masaru AU -畠山直哉Tomoyuki AU - Funawatashi,祐一盟——小泉,大友PY - 2011 DA - 2011/11/22 TI -热网络模型应用到电力电子方案的瞬态热分析衬底SP - 823654六世- 2011 AB -近年来,有一个不断增长的需求有更小、更轻电子电路具有更大的复杂性、多功能性和可靠性。高密度多片包装技术被使用,以满足这些需求。密度等级越高,单位面积上的功耗越大。因此,在设计过程中,它已经成为非常重要的进行热分析。然而,多片模块中的热传输模型非常复杂,及其治疗是繁琐和费时。介绍了应用热网络的多片模块的瞬态热分析方法,提出了一个简单的模型多片的热分析模块作为一个初步的热设计工具。瞬态热分析的结果的基础上,热网络的有效性方法和简单的热分析模型被确认。SN - 0882 - 7516你2011/823654 / 10.1155——https://doi.org/10.1155/2011/823654——摩根富林明,主动和被动电子元器件PB - Hindawi出版公司KW - ER