ty -jour a2 -Ghibaudo，Gerard au -Shih，Chi -Jih au -Hsu，Chih -Yao Au -Kuo -Kuo，Chun -yi Au -Li，James au -rau -rau，Jiann -Chyi，Jiann -Chyi -Chakrabarty，Chakrabarty，Krishnendu Py -py -py -py -py -py -2012 da da da da da da da da- 2012/11/28 TI-三维IC SP -763572 VL -2012 AB -2012 AB-测试被视为三维综合电路最困难的挑战之一（3D ICS）（3D ICS）之一（3D IC））。在本文中，我们希望优化3D IC的TAM（测试访问机制）和测试时间的成本。我们使用贪婪和模拟退火算法来解决此优化问题。我们比较了两个假设的结果： 软盘模式和 硬盘模式。前者假设无法更改模具的DFT，而后者则假设可以调整模具的DFT。结果表明，热感知的协调对于确定最佳TAM和测试时间表至关重要。盲目添加TAM无法减少由于温度限制而导致的总考试成本。另一个结论是，软模式比硬盘模式更有效，可以降低3D IC的总测试成本。SN -0882-7516 UR -https：//doi.org/10.1155/2012/763572 do -10.1155/2012/202012/763572 JF-活跃和被动的电子零件