TY -的A2 -高尔,Ashok盟,Majumder Manoj Kumar盟——Kumari医生盟,Kaushik Brajesh Kumar盟——另一位(Sanjeev Kumar PY - 2014 DA - 2014/03/02 TI -基于信号完整性分析碳纳米管通过SP - 524107六世在矽- 2014 AB -开发可靠的三维集成系统在很大程度上是依赖于使用的填充材料的选择在矽通过(tsv)。本研究提出了碳纳米管(CNT)包准tsv填充材料和提供了不同的信号完整性分析单(SWCNT),双- (DWCNT)和多壁问(MWCNT)基于包的tsv。根据物理配置的一对tsv,等效的电气模型用来分析同相,不同相延迟。可以看出,使用一个MWCNT包(贝壳的数量= 10),整体同步延迟降低了96.86%,92.33%,78.35%,和32.72%相比,捆绑SWCNT, DWCNT, 4-shell MWCNT,和8-shell MWCNT,分别;同样,整体减少不同相延迟是85.89%,73.38%,45.92%,和12.56%,分别。SN - 0882 - 7516你2014/524107 / 10.1155——https://doi.org/10.1155/2014/524107——摩根富林明,主动和被动电子元器件PB - Hindawi出版公司KW - ER