TY -的A2 -戴,梁京盟——小玉盟——张Zhengyuan盟——廖,锡宜盟——江Feiyu AU -王,燕PY - 2020 DA - 2020/12/31 TI -设计,仿真和实验验证的破坏机理,瞬态电子设备SP - 8898943六世- 2020 AB -快速破坏电子设备和确保信息安全,瞬态电子设备的破坏机制是本文设计的。通过将镍铬膜阻力和芯片之间的充满活力的材料和包和加热电流的电阻,精力充沛的材料扩展和芯片了。芯片上的信息被毁。作者模拟接通电源的结构的温度分布和压力大小不同的ANSYS软件。仿真结果表明,该芯片裂缝在50毫秒的触发电流0.5当一个环形槽面积1毫米²和深度0.1毫米充满扩大材料的膨胀系数10⁻⁵°C⁻¹。然后,作者准备样本进行实验验证。实验结果表明,该样品芯片迅速裂缝和失败在10 ms的触发电流1 A。仿真和实验结果证实了该结构的可行性快速破坏,这奠定了基础为发展中瞬间崩溃的集成电路产品,以满足信息安全的应用程序。SN - 0882 - 7516你2020/8898943 / 10.1155——https://doi.org/10.1155/2020/8898943——摩根富林明,主动和被动电子元器件PB - Hindawi KW - ER